PCB抄板特性
PCB抄板参数指标
生产PCB抄板能力
20000平方米/月
PCB抄板层数
2-24层
PCB抄板最大拼板尺寸
450mm*660mm
PCB抄板材料
FR4,FR4(Halogen free),FR5,CEM-1 ,CEM-3 ,PTFE,Rogers,Getek,BT,Polyimide, Al Base,High-TG(TG>170 ℃ )
PCB抄板底铜厚度
1/3oz-6oz
PCB抄板阻抗控制
+/-8%
PCB抄板厚度
最小0.15mm,最厚7.0mm
PCB抄板最薄的覆铜箔板
0.0875 mm
PCB抄板盲埋孔
可以制作
PCB抄板最小孔径
激光钻孔0.1mm; 机械钻孔0.2mm
PCB抄板内层蚀刻
最小线距 0.0625mm 线宽公差+/-8%最小板厚度0.0625mm
PCB抄板电镀孔
最小孔 0.15mm 最大纵横比12:1
PCB抄板微通孔
最小孔0.075mm 最大纵横比1:1
PCB抄板外层蚀刻
最小线宽/线距0.05mm 线宽公差±0.01mm
PCB抄板绿油桥
0.075mm
PCB抄板镀金
最厚100u″
PCB抄板压合
公差8%板弯/板曲0.5%
PCB抄板表面处理方式与工艺
喷锡(有铅和无铅)、镀金、沉金、 抗氧化、金手指、蓝胶、碳油
PCB抄板通/短路测试
飞针测试,积架测试
PCB抄板生产周期
双面四层:5-10天6-8层:10-30天
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